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2025-04
반도체 후공정 소부장산업 기술사업화 강화 지원 참여기업 모집 공고
| 신청기간 | 2025-04-25 09:00 ~ 2025-12-31 09:00 | 사업기간 | 2025-03-01 ~ 2026-02-28 |
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| 전담기관 | 인천테크노파크 | 전담부서 | 녹색반도체센터 |
| 담당자 | 박용준 | 연락처 | 032-260-0847 |
| 사업명 | 반도체 후공정 소부장산업 기술사업화 강화 지원 참여기업 모집 공고 | ||
| 사업목적 | 인천광역시와 인천테크노파크는 인천 수출 1위 품목인 반도체 후공정산업 분야 중소기업의 글로벌 사업화 경쟁력 강화 | ||
| 지원내용 |
- 반도체 후공정(패키징) 소부장기업의 정부 연구개발 기업부담금 지원 - 소재·부품·장비 관련 검증을 위한 시험(성능)평가 비용 - 소재·부품·장비에 대한 기술 현지화(국제 표준)를 위한 관련 인증 등 - 국내외 전시회 참가비 지원(국내외 홍보, 마케팅) · 참가비, 홍보부스 설치, 홍보물 제작, 통/번역료 등 소요 비용(출장 경비는 제외) - 지적재산권 확보 비용 지원 · 특허 출원·등록료, 기술이전 수수료 ※ 사사표기 문구 : 본 특허는 ‘2025년 반도체 후공정 소부장기업 혁신역량 강화사업’ 지원에 의한 결과물입니다. - 기술이전 비용 지원 · 기술이전(기술자문) 계약료 |
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| 지원규모 | 기업당 최대 10,000천원 이내 지원(민간 현금부담금 : 20% 이상) | ||